Российская микроэлектроника сделала важный шаг в развитии: до 2032 года на отечественные предприятия поступит 122 единицы российского оборудования для производства микросхем. Это позволит снизить зависимость от импорта и укрепить технологический суверенитет страны. Среди ключевых установок – литографы, установки плазмо-химического травления, оборудование для выращивания кристаллов и контроля качества.
Сотни российских установок для микроэлектроники
Как стало известно CNews, в рамках госпрограммы к 2030–2032 годам на российские предприятия будет внедрено 122 единицы оборудования для выпуска микросхем. Об этом сообщил представитель Минпромторга на конференции «Электронное машиностроение — 2025».
Уже завершены три опытно-конструкторские работы (ОКР), среди которых:
- «Прогресс ППИ» – установка проекционного переноса изображения на пластину (топология до 350 нм, разработка «ЗНТЦ»).
- «Прогресс КТФ» – система контроля топологического рисунка фотошаблонов.
В 2025 году планируется завершить ещё девять установок, включая:
- Оборудование для молекулярно-лучевой эпитаксии (АО «НТО»).
- Кластер плазмо-химического травления (АО «НИИМЭ»).
- Установку для выращивания кристаллов германия (Ge).
Программа развития электронного машиностроения
Минпромторг совместно с МНТЦ МИЭТ разработал программу, которая включает четыре ключевых направления:
- Технологическое оборудование (122 установки к 2032 г.).
- Химические вещества (313 наименований).
- Материалы (250 видов).
- Системы автоматизированного проектирования (САПР) – 216 решений.
Этапы внедрения:
- К 2025 году – 12 установок, 63 химических вещества, 60 материалов, 21 САПР.
- К 2026 году – 57 единиц оборудования, 91 химический материал, 77 материалов, 52 САПР.
Финансирование и импортозамещение
Бюджет программы до 2030 года превысит 240 млрд рублей. По данным МИЭТ, сегодня лишь 12% оборудования для микроэлектроники производится в России. Однако к 2030 году планируется импортозаместить 70% технологий.
Основные технологические направления:
- Производство чипов с нормами 180–28 нм.
- Развитие СВЧ-электроники, фотоники, силовой электроники.
- Создание отечественных литографов (включая УФ-литографию для 350 нм и 130 нм).
Планы на ближайшие годы
К 2026 году Россия планирует освоить полный цикл обработки пластин:
- Выращивание монокристаллов.
- Резка, шлифовка, полировка.
- Нанесение элементов и контроль качества.
Также в разработке:
- Электронно-лучевая литография для 150 нм.
- Литографы с УФ-излучением (совместно с белорусским «Планар»).
Российская микроэлектроника активно развивается, несмотря на санкции. Внедрение 122 единиц оборудования, сотен материалов и САПР к 2032 году позволит создать полноценную производственную цепочку. Это важный шаг к технологической независимости и конкурентоспособности отечественной электроники.
